助焊劑可在噴涂工藝和殘渣對策中應(yīng)用

　　助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。硬質(zhì)合金助焊劑廠家比亞特來看看噴涂工藝以及殘渣的影響。

　　噴涂工藝

　　噴涂方式

　　⒈超聲噴涂：將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機械能，把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上.

　　⒉絲網(wǎng)封方式：由微細(xì)，高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出，由產(chǎn)生的噴霧，噴到PCB上.

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　　噴涂工藝因素

　　設(shè)定噴嘴的孔徑，烽量，形狀，噴嘴間距，避免重疊影響噴涂的均勻性；設(shè)定超聲霧化器電壓，以獲取正常的霧化量；噴嘴運動速度的選擇；PCB傳送帶速度的設(shè)定；焊劑的固含量要穩(wěn)定；設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度。

　　殘渣影響

　　殘渣問題：對基板有一定的腐蝕性、降低電導(dǎo)性，產(chǎn)生遷移或短路、非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良、樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物和影響產(chǎn)品的使用可靠性。

　　對策：選用合適的助焊劑，其活化劑活性適中、使用焊后可形成保護膜的助焊劑、使用焊后無樹脂殘留的助焊劑或者使用低固含量免清洗助焊劑，以及焊接后清洗的方法。